
一、制造过程中杂质与结瘤的影响
杂质分布:玻璃绝缘子在制造过程中,若玻璃体内含有杂质或结瘤,这些缺陷会破坏玻璃内部的应力平衡。特别是当杂质分布在内张力层时,会在较短时间(30~60天)内引发自爆,这通常被判定为制造原因的自爆。
应力集中:杂质周围容易形成张应力区,导致应力集中。这种应力集中现象在玻璃绝缘子受到外力或温差变化时,容易引发破裂。
二、运行过程中杂质与温差的作用
杂质分布变化:在运行过程中,若玻璃绝缘子中的杂质分布在外张力层,且遇到冷热温差状态(特别是突然冷却时),在稳定机械荷载下,会在1~2年内发生自爆,这通常被判定为运行状态下质量原因的自爆。
温差应力:玻璃的导热性能较差,当温度发生急剧变化时,内外层会产生较大的温差,进而引起收缩应力的差异。这种温差应力若超过玻璃绝缘子能承受的应力,就会引发自爆。
三、表面积污与局部放电的引发
积污严重:运行中钢化玻璃绝缘子若表面积污严重,受潮后会引起局部放电或单片爬电,导致发热和绝缘下降。
自爆判定:这种因积污和局部放电引发的自爆,通常被判定为零值自爆。它反映了玻璃绝缘子在恶劣环境下的性能劣化过程。
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